第1章：印制電路板（PCB）制造行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 印制電路板（PCB）制造行業(yè)的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說明
1.1.1 印制電路板（PCB）的概念界定
1.1.2 印制電路板（PCB）的分類及特征
1.1.3 印制電路板（PCB）所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類
1.1.4 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)口徑說明
1.2 印制電路板（PCB）制造行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及重點(diǎn)政策解讀
（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策解讀
1.2.4 行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總及解讀
（1）行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總
（2）行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃解讀
1.2.5 政策環(huán)境對(duì)印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 印制電路板（PCB）制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展相關(guān)性分析
1.4 印制電路板（PCB）制造行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.4.1 中國(guó)人口環(huán)境
（1）人口規(guī)模
（2）人口結(jié)構(gòu)
1.4.2 居民收入與支出分析
（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu)
（2）居民支出水平及消費(fèi)結(jié)構(gòu)
1.4.3 中國(guó)城鎮(zhèn)化水平分析
1.4.4 社會(huì)環(huán)境變化趨勢(shì)及其對(duì)印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 印制電路板（PCB）制造行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 PCB制造的工藝流程
1.5.2 PCB制造相關(guān)專利的申請(qǐng)及授權(quán)情況
（1）專利申請(qǐng)
（2）專利公開
（3）熱門申請(qǐng)人
（4）熱門技術(shù)領(lǐng)域
1.5.3 PCB制造的最新技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)
1.5.4 PCB制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.6 印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第2章：全球印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景分析
2.1 全球印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.3 全球印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（1）行業(yè)整體
（2）細(xì)分品類
2.1.4 全球印制電路板應(yīng)用市場(chǎng)
2.1.5 全球印制電路板（PCB）制造行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）全球PCB行業(yè)區(qū)域規(guī)模分布
（2）全球PCB企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域集中度分布
（3）全球PCB產(chǎn)地遷移
2.1.6 全球印制電路板（PCB）制造行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）全球PCB TOP10企業(yè)
（2）全球PCB企業(yè)集中度分析
2.1.7 全球印制電路板（PCB）制造行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2 主要國(guó)家/地區(qū)印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 北美
（1）北美市場(chǎng)規(guī)模
（2）北美企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.2.2 歐洲
（1）歐洲市場(chǎng)規(guī)模
（2）歐洲企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.2.3 日本
（1）日本市場(chǎng)規(guī)模
（2）日本企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.2.4 亞洲市場(chǎng)格局
（1）亞洲市場(chǎng)規(guī)模
（2）亞洲企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
2.3 全球PCB制造代表性企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
2.3.1 美國(guó)Multek集團(tuán)
2.3.2 迅達(dá)科技(TTM Technologies)
2.3.3 森米納集團(tuán)（Sanmina Corporation）
2.3.4 日本株式會(huì)社藤倉(cāng)（Fujikura）
2.3.5 日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHI CHEMICAL）
2.4 全球印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
2.4.1 全球印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.4.2 全球PCB制造市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）全球印制電路板制造產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
（2）全球印制電路板制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑
2.4.3 全球主要國(guó)家PCB制造市場(chǎng)發(fā)展對(duì)中國(guó)的經(jīng)驗(yàn)啟示
第3章：印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)需求分析
3.1 印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展概述
3.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程分析
3.1.2 行業(yè)發(fā)展特征分析
3.1.3 行業(yè)發(fā)展的意義
3.2 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)供給分析
3.2.1 企業(yè)數(shù)量
3.2.2 PCB產(chǎn)能
3.2.3 PCB產(chǎn)量
3.3 印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)需求分析
3.3.1 PCB銷量
3.3.2 銷售收入
3.4 印制電路板（PCB）制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析
3.4.1 行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)
（1）盈利能力
（2）運(yùn)營(yíng)能力
（3）償債能力
（4）發(fā)展能力
3.4.2 代表性企業(yè)經(jīng)營(yíng)效益
（1）營(yíng)收水平
（2）凈利潤(rùn)水平
（3）毛利率水平
3.5 印制電路板（PCB）制造行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
3.5.1 進(jìn)出口狀況綜述
3.5.2 出口市場(chǎng)分析
（1）行業(yè)出口整體情況
（2）出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.5.3 進(jìn)口市場(chǎng)分析
（1）行業(yè)進(jìn)口整體情況
（2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.5.4 行業(yè)進(jìn)出口前景分析
（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景分析
（2）印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口前景分析
3.6 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
第4章：印制電路板（PCB）制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1 印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資、兼并與重組分析
4.1.1 印制電路板（PCB）制造行業(yè)投融資現(xiàn)狀
（1）投融資事件匯總
（2）投融資所處階段
（3）投融資領(lǐng)域分布
（4）投融資區(qū)域分布
（5）投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
4.1.2 印制電路板（PCB）制造行業(yè)兼并與重組
（1）兼并與重組現(xiàn)狀
（2）兼并與重組動(dòng)因
（3）兼并與重組案例
（4）兼并與重組趨勢(shì)
4.2 印制電路板（PCB）制造行波特五力模型分析
4.2.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
4.2.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.2.3 購(gòu)買者議價(jià)能力分析
4.2.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
4.2.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
4.2.6 印制電路板（PCB）制造行業(yè)五力模型總結(jié)
4.3 中國(guó)印制電路板制造的全球競(jìng)爭(zhēng)力分析
4.4 中國(guó)印制電路板制造行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.5 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)業(yè)態(tài)分析
4.6 中國(guó)印制電路板制造（PCB）的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)集中度分析
4.6.1 國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)資企業(yè)集中度分析
4.6.2 國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)外資（合資）企業(yè)集中度分析
4.6.3 國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)綜合企業(yè)集中度分析
4.6.4 國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)生產(chǎn)鏈中企業(yè)集中度分析
（1）覆銅板行業(yè)集中度分析
（2）PCB油墨行業(yè)集中度分析
（3）PCB專用設(shè)備/儀器行業(yè)集中度分析
第5章：印制電路板（PCB）制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景及上游市場(chǎng)解析
5.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
5.1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景
5.1.2 印制電路板制造行業(yè)上下游發(fā)展概況
5.1.3 印制電路板（PCB）的成本結(jié)構(gòu)分析
5.2 印制電路板（PCB）制造行業(yè)主要原料市場(chǎng)分析
5.2.1 玻纖紗/布
（1）印制電路板的玻纖紗/布需求特征及概況
（2）玻纖紗/布的產(chǎn)能及產(chǎn)量分析
（3）主要供應(yīng)商及競(jìng)爭(zhēng)情況
（4）玻纖紗/布的價(jià)格水平及變化趨勢(shì)
5.2.2 專用木漿紙
（1）印制電路板的木漿需求特征及概況
（2）木漿的產(chǎn)能及產(chǎn)量
（3）主要供應(yīng)商及競(jìng)爭(zhēng)情況
（4）木漿價(jià)格水平及變化走勢(shì)
5.2.3 環(huán)氧樹脂（EP）
（1）印制電路板的環(huán)氧樹脂需求特征及概況
（2）環(huán)氧樹脂的產(chǎn)能及產(chǎn)量
1）環(huán)氧樹脂產(chǎn)能分析
2）環(huán)氧樹脂產(chǎn)量分析
（3）環(huán)氧樹脂的主要供應(yīng)商計(jì)競(jìng)爭(zhēng)情況分析
（4）環(huán)氧樹脂價(jià)格水平及變化走勢(shì)
5.2.4 銅箔
（1）印制電路板的銅箔需求特征及概況
（2）銅箔材的產(chǎn)能及產(chǎn)量
1）銅箔材產(chǎn)能分析
2）銅箔材產(chǎn)量分析
（3）銅箔的主要供應(yīng)商及競(jìng)爭(zhēng)情況
（4）銅箔材價(jià)格水平及未來走勢(shì)
5.2.5 覆銅板
（1）印制電路板的覆銅板需求特征及概況
（2）覆銅板的產(chǎn)能及產(chǎn)量
1）覆銅板產(chǎn)能分析
2）覆銅板產(chǎn)量分析
（3）覆銅板市場(chǎng)進(jìn)出口分析
（4）覆銅板的主要供應(yīng)商及競(jìng)爭(zhēng)情況
（5）覆銅板價(jià)格水平及未來走勢(shì)分析
第6章：印制電路板（PCB）制造行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.1 印制電路板（PCB）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征及發(fā)展趨勢(shì)
6.1.1 特征
6.1.2 趨勢(shì)
6.2 細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?BR>6.2.1 單面板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）產(chǎn)品特征及主要應(yīng)用
（2）產(chǎn)品供給
（3）產(chǎn)品需求
（4）產(chǎn)品主要生產(chǎn)企業(yè)及競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比
（5）產(chǎn)品價(jià)格水平及趨勢(shì)
（6）產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?BR>6.2.2 多層板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）產(chǎn)品特征及主要應(yīng)用
（2）產(chǎn)品供給
（3）產(chǎn)品需求
（4）產(chǎn)品主要生產(chǎn)企業(yè)及競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比
（5）產(chǎn)品價(jià)格水平及趨勢(shì)
（6）產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?BR>6.2.3 撓性面板市場(chǎng)分析
（1）產(chǎn)品特征及主要應(yīng)用
（2）產(chǎn)品供給
（3）產(chǎn)品需求
（4）產(chǎn)品主要生產(chǎn)企業(yè)及競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比
（5）產(chǎn)品價(jià)格水平及趨勢(shì)
（6）產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?BR>6.2.4 軟硬結(jié)合板市場(chǎng)分析
（1）產(chǎn)品特征及主要應(yīng)用
（2）產(chǎn)品供給
（3）產(chǎn)品需求
（4）產(chǎn)品主要生產(chǎn)企業(yè)及競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比
（5）產(chǎn)品價(jià)格水平及趨勢(shì)
（6）產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?BR>6.2.5 HDI板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）產(chǎn)品特征及主要應(yīng)用
（2）產(chǎn)品供給
（3）產(chǎn)品需求
（4）產(chǎn)品主要生產(chǎn)企業(yè)及競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比
（5）產(chǎn)品價(jià)格水平及趨勢(shì)
（6）產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?BR>6.2.6 IC載板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）產(chǎn)品特征及主要應(yīng)用
（2）產(chǎn)品供給
（3）產(chǎn)品需求
（4）產(chǎn)品主要生產(chǎn)企業(yè)及競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比
（5）產(chǎn)品價(jià)格水平及趨勢(shì)
（6）產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?BR>第7章：印制電路板（PCB）制造行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
7.1 印制電路板（PCB）主要應(yīng)用領(lǐng)域概況
7.1.1 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域概述
7.1.2 PCB下游應(yīng)用對(duì)PCB的需求量評(píng)級(jí)
7.2 主要下游應(yīng)用領(lǐng)域的PCB需求增長(zhǎng)潛力分析
7.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域
（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
1）發(fā)展現(xiàn)狀
2）市場(chǎng)前景
（2）計(jì)算機(jī)的PCB需求特征及現(xiàn)狀分析
1）需求特征
2）需求現(xiàn)狀
（3）行業(yè)PCB需求發(fā)展趨勢(shì)
（4）行業(yè)PCB需求增長(zhǎng)潛力分析
7.2.2 通訊設(shè)備領(lǐng)域
（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
1）通信領(lǐng)域投資規(guī)模
2）全國(guó)移動(dòng)電話戶數(shù)
3）移動(dòng)電話交換機(jī)容量
4）移動(dòng)基站建設(shè)情況
5）我國(guó)通訊設(shè)備行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
6）主要通訊設(shè)備制造商分析
7）行業(yè)發(fā)展前景
（2）通訊設(shè)備的PCB需求特征及現(xiàn)狀分析
1）需求特征
2）需求現(xiàn)狀
（3）行業(yè)PCB需求發(fā)展趨勢(shì)
（4）行業(yè)PCB需求增長(zhǎng)潛力分析
7.2.3 汽車電子領(lǐng)域
（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
1）汽車電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2）技術(shù)發(fā)展對(duì)行業(yè)格局的影響
3）市場(chǎng)前景
（2）汽車電子市場(chǎng)的PCB板需求特征及現(xiàn)狀分析
1）需求特征
2）需求現(xiàn)狀
（3）行業(yè)PCB需求發(fā)展趨勢(shì)
（4）行業(yè)PCB需求增長(zhǎng)潛力分析
7.2.4 軍事/航空航天領(lǐng)域
（1）中國(guó)航空業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
1）中國(guó)民用飛機(jī)數(shù)統(tǒng)計(jì)
2）中國(guó)軍用飛機(jī)數(shù)統(tǒng)計(jì)
3）中國(guó)民用飛機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)
4）中國(guó)航空業(yè)發(fā)展前景
（2）軍事/航空的PCB板需求特征及現(xiàn)狀
1）需求特征
2）需求現(xiàn)狀
（3）行業(yè)PCB需求發(fā)展趨勢(shì)
（4）行業(yè)PCB需求增長(zhǎng)潛力分析
7.2.5 消費(fèi)電子領(lǐng)域
（1）消費(fèi)電子發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
1）發(fā)展現(xiàn)狀
2）市場(chǎng)前景
（2）消費(fèi)電子市場(chǎng)的PCB板需求特征及現(xiàn)狀
1）需求特征
2）需求現(xiàn)狀
（3）行業(yè)PCB需求發(fā)展趨勢(shì)
（4）行業(yè)PCB需求增長(zhǎng)潛力分析
7.2.6 醫(yī)療儀器領(lǐng)域
（1）醫(yī)療儀器發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
1）發(fā)展現(xiàn)狀
2）市場(chǎng)前景
（2）醫(yī)療儀器的PCB板需求特征及現(xiàn)狀
1）需求特征
2）需求現(xiàn)狀
（3）行業(yè)PCB需求發(fā)展趨勢(shì)
（4）行業(yè)PCB需求增長(zhǎng)潛力分析
7.2.7 工業(yè)控制領(lǐng)域
（1）工業(yè)控制發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
1）發(fā)展現(xiàn)狀
2）市場(chǎng)前景
（2）工業(yè)控制市場(chǎng)PCB板需求分析
1）需求特征
2）需求現(xiàn)狀
（3）行業(yè)PCB需求發(fā)展趨勢(shì)
（4）行業(yè)PCB需求增長(zhǎng)潛力分析
第8章：印制電路板（PCB）制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析
8.1 印制電路板（PCB）制造企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況
8.1.1 全球PCB廠商排名及營(yíng)收對(duì)比
8.1.2 中國(guó)PCB廠商排名及營(yíng)收對(duì)比
8.1.3 PCB企業(yè)上市融資情況
8.1.4 PCB行業(yè)
8.2 印制電路板制造代表性企業(yè)案例分析
8.2.1 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB制造業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)PCB制造戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.2 健鼎（無錫）電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB制造業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)PCB制造戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.3 東山精密制造股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB制造業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)PCB制造戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.4 深南電路股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB制造業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)PCB制造戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.5 紫翔電子科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB制造業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)PCB制造戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.6 奧特斯（中國(guó)）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB制造業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)PCB制造戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.7 欣興電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB制造業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)PCB制造戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.8 滬士電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB制造業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)PCB制造戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.9 深圳市景旺電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB制造業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)PCB制造戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.10 瀚宇博德科技（江陰）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB制造業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)PCB制造戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
第9章：印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資機(jī)會(huì)分析
9.1 印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
9.1.1 行業(yè)生命周期分析
9.1.2 行業(yè)發(fā)展因素分析
9.1.3 行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
9.1.4 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）行業(yè)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
9.2 印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資特性分析
9.2.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
9.2.2 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
9.2.3 行業(yè)盈利模式分析
（1）采購(gòu)模式
（2）生產(chǎn)模式
（3）銷售模式
9.3 印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)
9.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
9.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)分析
（2）重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)分析
（3）細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)分析
（4）產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
9.4 印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
9.4.1 行業(yè)投資策略分析
9.4.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
（1）嚴(yán)控成本，提高生產(chǎn)效率
圖表目錄
圖表1：印制電路板（PCB）的基本結(jié)構(gòu)
圖表2：印制電路板（PCB）的分類介紹
圖表3：PCB類型表
圖表4：印制電路板（PCB）所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類
圖表5：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來源說明
圖表6：截至2019年印制電路板（PCB）制造行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表7：截至2019年印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表8：截至2019年印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展政策解讀
圖表9：截至2019年印制電路板（PCB）制造行業(yè)中長(zhǎng)期規(guī)劃匯總
圖表10：截至2019年印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展中長(zhǎng)期規(guī)劃解讀
圖表11：2007-2019年我國(guó)居民可支配收入及同比增速（單位：元，%）
圖表12：PCB制造的生產(chǎn)流程
圖表13：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
圖表14：印制電路板發(fā)展軌跡
圖表15：全球PCB制造主要企業(yè)的特殊材料板材型號(hào)
圖表16：2011-2019年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：億美元，%）
圖表17：2018年全球PCB種類分布（單位：%）
圖表18：全球PCB制造產(chǎn)值
圖表19：全球PCB制造產(chǎn)量
圖表20：2015-2019年全球PCB應(yīng)用市場(chǎng)分布及其增速（單位：%）
圖表21：2019年全球PCB應(yīng)用市場(chǎng)占比圖（單位：%）
圖表22：2011-2019年全球各地區(qū)PCB市場(chǎng)規(guī)模占比（單位：%）
圖表23：2019年全球各區(qū)域PCB市場(chǎng)規(guī)模比重圖（單位：%）
圖表24：2019年全球PCB行業(yè)百?gòu)?qiáng)企業(yè)區(qū)域分布（單位：百萬美元，%）
圖表25：2019年全球前十大印制電路板廠商排名（單位：百萬美元）
圖表26：2019年全球PCB廠商市場(chǎng)份額情況（單位：%）
圖表27：2011-2019年美洲PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表28：2016-2019年北美PCB規(guī)模企業(yè)排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表29：2011-2019年歐洲PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表30：2016-2019年歐洲PCB規(guī)模企業(yè)排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表31：2011-2019年日本PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表32：2016-2019年日本PCB規(guī)模企業(yè)前十名排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表33：2011-2019年亞洲（日本除外）PCB市場(chǎng)規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表34：2016-2019年亞洲（不含日本）PCB規(guī)模企業(yè)前十名排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表35：美國(guó)MULTEK集團(tuán)分析
圖表36：迅達(dá)科技集團(tuán)(TTM Technologies)發(fā)展歷程
圖表37：森米納集團(tuán)（Sanmina Corporation）分析
圖表38：日本株式會(huì)社藤倉(cāng)（Fujikura）分析
圖表39：日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHI CHEMICAL）分析
圖表40：2011-2020年全球通訊電子市場(chǎng)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表41：2011-2020年全球消費(fèi)電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表42：2011-2020年全球汽車電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表43：2011-2020年全球汽車電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表44：2021-2026年全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表45：全球主要國(guó)家/地區(qū)PCB 市場(chǎng)規(guī)模占比變化情況
圖表46：全球主要國(guó)家/地區(qū)PCB 產(chǎn)業(yè)的優(yōu)劣勢(shì)/發(fā)展情況
圖表47：2017-2024年全球各區(qū)域PCB市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表48：印制電路板（PCB）制造行業(yè)的發(fā)展歷程
圖表49：印制電路板（PCB）制造行業(yè)的銷量
圖表50：2011-2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：億元，%）
圖表51：2016-2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表52：2016-2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表53：2016-2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表54：2016-2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表55：2013-2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況表（單位：億美元）
圖表56：2012-2019年我國(guó)印制電路板出口額增長(zhǎng)情況（單位：億美元）
圖表57：2013-2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)品出口額（單位：億美元）
圖表58：2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表59：2012-2019年我國(guó)印制電路板進(jìn)口額增長(zhǎng)情況（單位：億美元）
圖表60：2013-2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品（單位：億美元）
圖表61：2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表62：2018年以來外資印制電路板制造企業(yè)在華投資兼并事件匯總
圖表63：2018年以來國(guó)內(nèi)印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組匯總
圖表64：2019年全球不同國(guó)家/地區(qū)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比情況（單位： %）
圖表65：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表66：2019年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表67：國(guó)內(nèi)PCB樣板供給比重圖（單位：%）
圖表68：2019年內(nèi)資PCB企業(yè)TOP20（單位：億元，%）
圖表69：2019年P(guān)CB外資（合資）企業(yè)TOP20（單位：億元，%）
圖表70：2019年中國(guó)印制電路板行業(yè)前10名綜合企業(yè)銷售額及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表71：國(guó)內(nèi)覆銅板重點(diǎn)企業(yè)（單位：億元，億港幣）
圖表72：國(guó)內(nèi)PCB油墨重點(diǎn)企業(yè)公司（單位：億元）
圖表73：國(guó)內(nèi)PCB專用設(shè)備/儀器重點(diǎn)企業(yè)（單位：億元，）
圖表74：印制電路板上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表75：2010-2019年全國(guó)玻璃纖維紗產(chǎn)量及估算（單位：萬噸）
圖表76：2018年以來玻璃纖維紗產(chǎn)量及估算（單位：萬噸）
圖表77：2006-2019年全國(guó)木漿產(chǎn)量（單位：萬噸，%）
圖表78：截止2020年8月部分木漿報(bào)價(jià)情況（單位：元/噸）
圖表79：2005-2019年中國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)能及增長(zhǎng)率（單位：萬噸，%）
圖表80：2010-2019年中國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)量（單位：萬噸）
圖表81：中國(guó)環(huán)氧樹脂競(jìng)爭(zhēng)層次
圖表82：2017-2018年環(huán)氧樹脂價(jià)格走勢(shì)（單位：元/噸）
圖表83：南亞塑膠擴(kuò)產(chǎn)（單位：萬張，萬噸，億米）
圖表84：2011-2019年我國(guó)銅箔材產(chǎn)量趨勢(shì)圖（單位：萬噸，%）
圖表85：2011-2018年LME銅價(jià)格走勢(shì)（單位：美元/噸）
圖表86：建滔積層板月產(chǎn)能情況（單位：片，噸，米，%）
圖表87：生益科技新一輪擴(kuò)產(chǎn)（單位：萬米，萬平方米）
圖表88：2016-2019年全球剛性覆銅板產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況（單位：百萬美元，百萬平方米）
圖表89：2020年第三季度印制電路用覆銅板進(jìn)出口表（單位：萬噸，億美元）
圖表90：2020年第三季度印制電路用覆銅板進(jìn)出口走勢(shì)圖（單位：萬噸）
圖表91：2019年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表92：2011-2019年中國(guó)單雙面板市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖（單位：億美元）
圖表93：?jiǎn)?雙面板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
圖表94：2011-2019年中國(guó)多層面板市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)（單位：億美元）
圖表95：多層板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
圖表96：2011-2019年中國(guó)撓性面板市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖（單位：億美元）
圖表97：撓性面板市場(chǎng)分析
圖表98：2011-2019年中國(guó)軟硬結(jié)合板市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖（單位：億美元）
圖表99：軟硬結(jié)合板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
圖表100：2011-2019年中國(guó)HDI板市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖（單位：億美元）
圖表101：HDI板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
圖表102：2011-2019年中國(guó)IC載板市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖（單位：億美元）
圖表103：IC載板產(chǎn)品市場(chǎng)分析
圖表104：印制電路板（PCB）產(chǎn)品應(yīng)用圖
圖表105：2019年中國(guó)PCB行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表106：2011-2019年計(jì)算機(jī)制造業(yè)銷售收入趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表107：2011-2019年計(jì)算機(jī)制造業(yè)PCB需求規(guī)模（單位：億美元）
圖表108：2012-2019年全國(guó)電信業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表109：2013-2018年我國(guó)移動(dòng)電話戶數(shù)及增速（單位：億戶）
圖表110：2013年-2018年全國(guó)移動(dòng)電話交換機(jī)容量及增長(zhǎng)情況（單位：萬戶）
圖表111：2016-2018年中國(guó)移動(dòng)通信基站數(shù)（單位：萬個(gè)）
圖表112：2013-2019年我國(guó)通訊設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析（單位：家，億元）
圖表113：主要通訊設(shè)備制造商分析
圖表114：2011-2019年通訊設(shè)備業(yè)PCB需求規(guī)模（單位：億美元）
圖表115：2011-2019年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)銷售規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：億美元，%）
圖表116：2011-2019年汽車電子PCB需求規(guī)模（單位：億美元）
圖表117：2010-2019年中國(guó)民用飛機(jī)數(shù)量統(tǒng)計(jì)（單位：架）
圖表118：2012-2019年中國(guó)軍用飛機(jī)數(shù)量統(tǒng)計(jì)（單位：架）
圖表119：2011-2019年中國(guó)民用飛機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)（單位：架）
圖表120：2011-2019年中國(guó)軍事/航空領(lǐng)域PCB需求規(guī)模（單位：億美元）
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